Ca “nội soi” linh kiện mới nhất từ iFixIt cho thấy dòng máy tính xách tay MacBook Pro Retina 2013 mới ra mắt trong tháng 10 của Apple rất khó sửa chữa khi có hư hỏng.
iFixIt đã khám phá chi tiết các linh kiện bên trong dòng MacBook Pro Retina 2013 được Apple trình làng ngày 22-10.
Có kích cỡ màn hình 15 inch nhưng chỉ mỏng 0,7 inch, MacBook Pro Retina 2013 tương tự dòng MacBook Pro Retina 2012 15 inch, không hề dễ sửa chữa, hay đúng ra là rất khó sửa khi có sự cố. iFixIt cho điểm thấp nhất trên cột điểm từ 1-10 về mức độ dễ khắc phục hư hỏng (1-10, khó nhất đến dễ sửa).
Loại vít độc quyền của Apple được dùng trong linh kiện, bo mạch khiến nó khó được tháo rời khi không có dụng cụ chuyên dụng. Hơn nữa, bộ nhớ RAM được hàn cố định vào bo mạch (loại DRAM của Elpida) và bên trong máy chỉ còn một bộ tản nhiệt với miếng tản nhiệt đơn.
Điểm mới trong MacBook Pro Retina 2013 là dòng chip Intel Core thế hệ thứ 4 (Intel Haswell), cùng chip đồ họa Iris Pro. Chip Intel Haswell giúp tăng thêm thời lượng pin hai tiếng sử dụng mà vẫn giữ không gian pin trong thân máy như thế hệ trước. Ngoài ra, dòng sản phẩm mới này cũng tích hợp cổng Intel Thunderbolt 2 (Intel DSL5520 Thunderbolt 2 Controller).
* So sánh cấu hình hai dòng MacBook Pro Retina 2013 và MacBook Pro Retina 2012 kích cỡ 13 inch:
Cấu hình có tăng mạnh hơn khi chọn lựa dòng MacBook Pro Retina 2013 15 inch, cụ thể gồm chip Intel Core i7, 8-16 GB RAM, card đồ họa rời Nvidia GeForce GT 650M và dung lượng lưu trữ có hai mức 256GB và 512GB. Mức giá khởi điểm từ 2.199-2.799 USD.
Theo Tuoitre
Nguyên Vũ