Qualcomm vừa đây đã hé lộ nhiều biểu mẫu thử nghiệm nhiệt độ khi chạy các ứng dụng nặng. Có 3 dòng chip được so sánh bao gồm: Snapdragon 801, Snapdragon 810 và Snapdragon 815. Theo đó, Snapdragon 815 sẽ cho hiệu năng ấn tượng hơn và có nhiệt độ thấp hơn nhiều so với các mẫu đàn anh đi trước.

Snapdragon 815 Vs 810 Vs 801 Ax118De8982 copy

Ở thử nghiệm này, 3 mẫu chip này lần lượt được chạy trò chơi Asphalt 8 Airborne với cài đặt đồ hoạ ở mức cao, cấu hình gồm 3GB RAM và màn hình Full HD 5 inch. Trong vòng 30 phút, mẫu Snap 810 có nhiệt độ đạt đến mức 45 độ C, Snap 801 đạt mức 42 độ C, trong khi đó mẫu Snap 815 mới chỉ chạm đến mức cao nhất là 38 độ C. Thực tế, nhiệt độ có khả năng cao hơn bởi trong bài thử nghiệm này, các kết nối không dây và sóng mạng đều được tắt đi. Snapdragon 815 sẽ có 8 lõi, kiến trúc big.LITTLE trên tiến hình 20mm, đồ hoạ Adreno 450, hỗ trợ RAM LPDDR4.

Tương tự trong thử nghiệm với chip Snap 620 cũng có nhiều cải tiến so với Snap 615.

615 vs 620 Ax54sr11

Bài thử nghiệm này đặt trong điều kiện cấu hình:

  • 4.7″ IPS HD Display
  • 1.5 GB RAM
  • Không có sóng mạng cũng như kết nối không dây

Theo đó, Snap 620 đạt mức cao nhất 42 độ C thấp hơn Snap 615 là 3 độ C. Thêm vào đó, Snap 620 cũng đạt trạng thái ổn định hơn khi nhiệt độ tăng/giảm đều hơn so với Snap 615. Điều này chứng tỏ Qualcomm không hề ngưng trệ, họ cải thiện được hiệu năng mà vẫn duy trì được một mức nhiệt độ hợp lý.

Thông số các chip sẽ sản xuất theo tiến trình của Qualcomm:

312

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *