Linh Kiện iPhone Xs Max

Hình ảnh mổ xẻ linh kiện đầu tiên của iPhone XS và XS Max cho thấy hai model này không dùng chip của Qualcomm, vốn đang có trang chấp pháp lý với Apple.

Cung cấp linh kiện cho iPhone từ lâu được coi là hợp đồng lớn của các nhà sản xuất. Năm nào Apple cũng công bố danh sách dài các nhà cung cấp nhưng lại không nói rõ ai sản xuất linh kiện nào, đồng thời yêu cầu nhà sản xuất không được nói ra.

Chỉ bằng cách mổ xẻ iPhone người ta mới thấy linh kiện do hãng nào cung cấp. iPhone XS và iPhone XS Max năm nay không dùng linh kiện của Samsung và Qualcomm.

Hệ thống CPU mới trên iPhone Xs

Hãng điện tử Samsung Hàn Quốc từng cung cấp chip nhớ cho nhiều đời iPhone. Năm ngoái, do là nhà cung cấp màn hình duy nhất cho iPhone X nên giá sản phẩm này bị đẩy lên rất cao.

Trong khi đó, Qualcomm cũng từng cung cấp linh kiện cho Apple trong nhiều năm trước khi có hiềm khích với công ty của Tim Cook. Apple từng cáo buộc Qualcomm sử dụng chiêu bài cấp bản quyền không công bằng. Trước đó, hãng sản xuất chip smartphone lớn nhất thế giới đã cáo buộc Apple vi phạm sáng chế.

iFixit tiết lộ iPhone Xs và Xs Max dùng modem và chip giao tiếp của Intel thay cho phần cứng Qualcomm. Riêng chip nhớ DRAM và NAND dùng của Micron Technology và Toshiba. Trước đó, iPhone 7 dùng chip DRAM của Samsung.

Phần mổ xẻ linh kiện của TechInsight cho thấy bộ nhớ 256 GB của một số iPhone Xs Max dùng DRAM của Micron nhưng chip nhớ NAND lại của SanDisk. Trước đây, Apple từng sử dụng nhiều nhà cung cấp DRAM và NAND cho cùng đời iPhone.

Chuyên viên kỹ thuật iFixit và TechInsights không tìm thấy sự hiện diện của các linh kiện từ Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments và STMicroelectronics như từng thấy trước đây.

Theo Vietnamnet